Popis

Tepelně vodivá pasta H – 0,5 gramů

Tepelně vodivá pasta H – 0,5 gramů je vysoce kvalitní produkt navržený pro efektivní přenos tepla mezi elektronickými součástmi a chladičem. Je nezbytným nástrojem pro zajištění správné funkce všech typů teplotních senzorů a dalších elektronických zařízení, kde je kritické udržení optimální teploty. Tato pasta se vyznačuje vynikajícími tepelnými vlastnostmi, které přispívají k dlouhé životnosti a spolehlivosti vašich elektronických komponentů.

Unikátní vlastnosti produktu

Tepelně vodivá pasta H nabízí široké spektrum výhod, které ji činí ideálním řešením pro různé aplikace:

• Efektivní přenos tepla: Díky koeficientu přenosu tepla 0,88 W/mK při teplotách od 0 °C do 150 °C zajišťuje optimální tepelnou vodivost.
• Široký rozsah provozních teplot: Pasta funguje efektivně v teplotním rozmezí od -50 °C do 200 °C, což ji činí vhodnou pro různé prostředí a aplikace.
• Vynikající chemická odolnost: Pasta chrání elektronické součásti před povětrnostními vlivy a oxidací, čímž minimalizuje riziko poruch.
• Vysoká hustota: S hustotou 1,47 g/cm3 při 20 °C zajišťuje stabilitu a spolehlivost v aplikacích, kde je důležitá pevnost a odolnost.

Technické specifikace

Pro podrobnější porozumění vlastnostem tepelně vodivé pasty H, níže jsou uvedeny její klíčové technické specifikace:

• Bod vzplanutí: 350 °C, což zaručuje bezpečné použití i při vyšších teplotách.
• Bod tuhnutí: -50 °C, umožňuje použití v extrémně chladných podmínkách.
• Index lomu: 1,405, což přispívá k jejím optickým vlastnostem.
• Dielektrická konstanta: Při 100 Hz 4,7 (0,1), což ukazuje na stabilitu v elektrických aplikacích.
• Tečna úhel ztráty dielektrického úhlu: f = 100 Hz: 0,020 (0,003), což je důležité pro aplikace, kde je nutná nízká ztráta energie.
• Hmotnost: 5 gramů, což zajišťuje snadné použití a manipulaci.

Využití a aplikace

Tepelně vodivá pasta H je ideální pro široké spektrum aplikací, včetně:

• Chlazení procesorů a grafických karet v počítačích a herních konzolích.
• Montáže teplotních senzorů v průmyslových a domácích aplikacích.
• Opravy a údržbu elektronických zařízení, kde je třeba zajistit kvalitní tepelný kontakt.
• Vytváření tepelně vodivých spojení mezi různými elektronickými komponenty.

Proč zvolit tepelně vodivou pastu H?

Pasta H je nejen vysoce efektivní, ale také snadno použitelná. Je navržena tak, aby poskytovala spolehlivé a trvalé výsledky, což z ní činí ideální volbu pro profesionály i domácí kutily. Bez ohledu na to, zda je třeba zlepšit tepelnou vodivost v počítači, nebo zajistit optimální fungování teplotních senzorů, tato pasta splňuje všechny požadavky na kvalitu a výkon.

Investice do tepelně vodivé pasty H – 0,5 gramů se vyplatí pro každého, kdo hledá spolehlivý a efektivní produkt pro zajištění bezproblémového chodu svých elektronických zařízení. S jejími vynikajícími vlastnostmi a širokým spektrem využití se stává nenahraditelným pomocníkem pro každý projekt zaměřený na elektroniku.